申万一级的(de)半导体行业(yè)涵盖(gài)消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的(de)重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等特(tè)点(diǎn)，也(yě)因此成(chéng)为(wèi)A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量，均(jūn)位居(jū)科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发(fā)展，市场规模(mó)不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自(zì)主研发的环境下，上市公(gōng)司(sī)科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创新高，三方面(miàn)因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主(zhǔ)营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体(tǐ)行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司营(yíng)收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)、闻泰科(kē)技(jì)等(děng)头部企业营收增速放缓，低于(yú)行业平均(jūn)增(zēng)速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居(jū)前的(de)企业不断(duàn)上市，并在资(zī)本助力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企(qǐ)业营(yíng)收高(gāo)速(sù)增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足(zú)五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速(sù)在(zài)100％以上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)区间(jiān)

　　制图：金融界上市酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能(néng)力，公司得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行业第92名(míng)，其较(jiào)快增速(sù)与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时，发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率下(xià)滑(huá)，意(yì)味产(chǎn)品(pǐn)流通速(sù)度变慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)的(de)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是否面(miàn)临库存风险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进(jìn)而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业(yè)，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现较差的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微(wēi)电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半(bàn)数(shù)企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具(jù)体(tǐ)公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和(hé)增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了(le)国内首款支持双模联(lián)网(wǎng)的联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成(chéng)电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发(fā)费用(yòng)占营收(shōu)比(bǐ)重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强，重视(shì)资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业(yè)领域中的头部公司实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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